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求人NO:80467390

ソフトウェア設計 【世界/国内トップシェアメーカー】

年収: 490万円 ~ 667万円
勤務地
:千葉県

あなたに担当いただくこと

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レーザ加工機や溶接機/レーザ装置等のソフトウェア開発をご担当いただきます。少人数体制での開発となる為、要求仕様から設計、コーディング、デバック、現調までの全てを経験できます。
【担当製品】レーザー溶接装置・加工装置、抵抗溶接装置、レーザ装置等
【配属部署】開発本部(80名)

【募集背景】
世界トップクラスの金属加工機械メーカー「アマダホールディングス」の
事業会社として、今後更なる事業展開を進めていくにあたり、
将来会社の中核となって活躍して頂ける方を求めています。

【教育体制】
ベテラン社員による1:1のOJTを中心に、当社製品知識の習得や
ソフトウェアの開発方法等、内容の理解を深めます。
丁寧なフォローをいたしますので、安心して技術力を高めていけます。

応募資格

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【必須要件】
■C言語でのプログラミング経験
■簡単なハードウェア(デジタル回路)知識

【歓迎要件】
■Java、Webアプリケーション知識

募集要項

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応募資格 【必須要件】
■C言語でのプログラミング経験
■簡単なハードウェア(デジタル回路)知識

【歓迎要件】
■Java、Webアプリケーション知識
年収

490万円 ~ 667万円

勤務地

千葉県野田市二ッ塚95-3

勤務時間

08:30~17:20

祝日・休暇

完全週休二日(土日)

土日祝、産前産後・育児休暇、有給休暇

諸手当・福利厚生

通勤手当, 残業手当, 家族手当, 退職金制度
通勤手当(月5万円まで)、財形貯蓄

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