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求人NO:80732751

社名非公開(製造業(メーカー)) 切断加工などのアプリケーションエンジニア

年収: 518万円 ~ 740万円 ※経験に応ず
勤務地
:東京都

あなたに担当いただくこと

■切断加工などのアプリケーション業務をお任せいたします。

【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした下記業務
■自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
■切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
■切断手法の新提案、新技術の改良・開発

募集要項

年収

518万円 ~ 740万円 ※経験に応ず

勤務地

東京都

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